3月6日，记者获悉，智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体发布了公司首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案。
　　据悉，欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，推出的龙泉560平台系列产品覆盖“全车智能”应用场景。基于龙泉560平台打造的该款智能车灯专用SoC芯片，应用场景覆盖电动汽车、燃油汽车的ADB智能车灯及其他端侧智能部件。其自闭环智能车灯系统把传统MCU升级为智能SoC，通过嵌入大灯模组的摄像头捕捉行车信息，经欧冶专有的AI算法计算处理后直接驱动LED灯光和电机，使得智能化功能全部在车灯系统内部闭环实现。
　　欧冶半导体称，该产品采取“芯片+SDK+平台化”解决方案交付，支持客户快速量产。同时，该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级先进工艺制程，并通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试，达到ISO26262 ASIL- B功能安全等级。
　　欧冶半导体聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片供应商，由创始团队和国投招商共同发起设立。在过去一年内，欧冶半导体已连续完成两轮数亿元融资，投资方包括上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等汽车产业链龙头公司及知名投资机构。
（文章来源：中国证券报·中证网）