德邦科技涨停原因：
688035 德邦科技14:38科创板+华为+芯片+次新-近端
科创板+主营为高端电子封装材料研发及产业化+智能终端封装材料产品已进入苹果.华为.小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货+国家集成电路产业投资基金持有18.65%+(2023年4月23日)不超150万美元设立新加坡全资子公司
（更新时间：2023-08-30）

德邦科技涨停/异动原因：
芯片散热+电子封装材料+芯片
1、公司在高端电子封装材料上打入了华为、小米等供应链，华为Mate60的芯片面积可能在130平方毫米以上，所以功耗会更大，散热也是挑战。公司导热材料可以用于芯片散热。
2、公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，致力于为集成电路封装提供晶圆固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flip chip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺。
3、公司芯片级UnderfillLid、Adhesive、TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入，部分产品，个别产品已获得小批量订单。
4、公司参与过“集成电路材料产品成熟度等级划分及定义”、“动力电池用双组分聚氨酯结构胶”、“光伏组件用封框胶带”等团体标准、国际标准、行业技术规范的编制。
（更新时间：2023-11-03）

题材要点：

要点一:拟参与设立超摩启源创投基金
2024年2月份，为进一步探索和发现新的业务机会和增长点，公司拟借助专业投资机构在半导体和新材料等相关领域的资源优势和投资能力，持续提升公司的市场竞争力和持续盈利能力，在保证公司主营业务发展的前提下，公司拟作为有限合伙人以自有资金3,000万元认缴安徽超摩启源基金份额，占安徽超摩启源基金认缴出资金额比例约为10%。安徽超摩启源基金主要投资于新材料领域，包含且不限于集成电路，汽车电子，新能源等硬科技领域，与公司业务具有相关性。

要点二:董事长提议以3000万-6000万元回购股份
2023年12月份，公司实际控制人之一，董事长解海华先生提议公司通过集中竞价方式回购部分公司股票，并在未来适宜时机将回购股份用于公司员工持股计划或股权激励，进一步健全公司激励机制，提升团队凝聚力和企业竞争力，促进公司健康，良性，稳健发展。本次回购资金总额：不少于人民币3000万元（含）,不高于人民币6000万元（含）回购股份价格上限不高于公司董事会审议通过回购方案决议前30个交易日公司股票交易均价的150%，回购期限：自公司董事会审议通过回购方案之日起12个月内。

要点三:芯片级underfill已有型号通过客户验证
2023年8月份，公司在投资者互动平台表示，HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片，由多层dram堆叠，每一层dram之间通过bump焊接到一起，焊接后dram与dram中间会存在空隙，bump非常脆弱，需要用underfill填充保护，起到应力平衡的作用。公司芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证，整体上仍处于前期验证导入阶段。目前尚未在HBM中应用，未来能否应用，取决于产品性能的匹配，客户供应链的选择等多种因素。

要点四:新能源动力电池
随着新能源汽车轻量化发展趋势加快，低密度结构材料成为提高动力电池能量密度的重要产品，要求具有：较低的密度，高粘接强度，低模量，优异的耐老化性，长时间存储不分层的特点，技术难度高。公司持续加大该领域研发投入，取得重要进展，公司的聚氨酯低密度结构材料已通过行业领先客户认证，预计在2023年实现量产。公司动力电池封装材料继续保持技术领先优势，市场主导地位得到进一步巩固，在宁德时代等头部客户保持较高的供货份额，在比亚迪实现小批量供货。

要点五:光伏电池
采用单小片的叠瓦技术代替汇流条连接技术，使太阳能电池组件效率更高，随着更为先进的大尺寸高效电池片的发展，市场急需一款高粘结，低模量，低体积电阻率的导电胶。公司通过自主创新，在大尺寸电池用叠瓦导电胶方面取得重要突破，开发出一款粘接强度高，模量低，体积电阻率低的导电胶，并且通过客户验证测试，实现小批量供货。成功打破国外公司在此领域的垄断，实现国产化。公司光伏叠晶材料继续保持国内市场占有率领先地位，积极拓展与海外光伏客户的合作，开发新的增长点。

要点六:集成电路封装领域
公司在集成电路封装材料的开发，设计和制造过程中，始终坚持创新和差异化，持续加大研发投入，其中：高导热导电封装材料于客户端成功用于第三代半导体(碳化硅，氮化镓)功率器件芯片固晶制程。公司自主研发的IC封装制程固晶膜成功通过行业关键客户的质量可靠性验证，打破了国外厂商对IC封装制程固晶膜材领域的垄断，实现了进口替代，拥有了该领域的自主供应能力。公司把握住国产替代机遇，加大研发投入，补充，丰富产品型号，不断提升产品应用可靠性，在设计，封测等多家重点客户持续推进新产品导入，各系列产品在测试，验证，小批量等不同阶段实现多点开花。

要点七:进入知名品牌客户的供应链体系
公司坚持自主可控，高效布局业务策略，公司的晶圆UV膜产品从制胶，基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权，亦已在华天科技，长电科技，日月新等国内多家知名集成电路封测企业通过产品认证并批量供货。公司的芯片级底部填充胶，Lid框粘接材料，芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试，与此同时，公司还承担了集成电路领域国家重大科技，重点科研项目等，对于集成电路材料国产化进程起到了一定的推动作用。公司的智能终端封装材料产品已进入国内外知名品牌供应链并实现大批量供货，与国外供应商全面展开直接竞争，并已在TWS耳机等部分代表性智能终端产品应用上逐步取得了较高的市场份额。动力电池封装材料方面，公司基于核心技术研发的动力电池封装材料产品作为高能量密度，轻量化的关键材料之一，已陆续通过宁德时代，比亚迪，中航锂电，国轩高科，蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试，并持续配合下游客户前沿性的应用技术需求，快速迭代研发，产品具有较强的竞争优势，市场份额处于前列。针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份，阿特斯等光伏组件龙头企业，产品具有较强的竞争优势，市场份额处于前列。

要点八:储能电池
在储能电池领域，聚氨酯结构胶用于电池模组和电池系统起到固定，密封，绝缘和导热的作用。公司密切关注储能市场发展动态，紧抓市场机遇，在储能电池应用材料方面及时推出精准的解决方案，已实现标杆客户应用，消费电池方面，公司创新研发适应性强的产品，提高市场份额和覆盖率。

要点九:智能终端封装领域
公司有机硅封装材料的UV光固化技术取得实质性进展，有机硅材料因为其优异的耐热性，耐候性，疏水性等特性，越来越多得被应用于极限高低温环境的装置粘接密封，智能穿戴装备的防水防潮及汽车电子等领域的密封粘接等。公司紧跟客户的需求进行产品开发，有效解决了客户的痛点，并已通过客户验证，实现小批量供货。公司在核心客户采取以点（TWS耳机）带面（整机，智能穿戴等）方式，扩大合作广度深度，提高业务额，借助标杆客户效应，在同行业同类产品中（例如TWS耳机）进行业务推广，提高渗透率。公司的智能终端封装材料产品已进入苹果公司，华为公司，小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

要点十:高端电子封装材料
公司专注于高端电子封装材料的研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接，导电，导热，绝缘，保护，电磁屏蔽等复合功能，是一种关键的封装装联功能性材料，广泛应用于晶圆加工，芯片级封装，功率器件封装，板级封装，模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品分类为集成电路封装材料，智能终端封装材料，新能源应用材料，高端装备应用材料四大类别。